合肥晶合集成电路股份有限公司2024年秋季宣讲招聘会(安徽建筑大学专场)
发布时间: 2024-09-08 浏览次数: 10
招聘会时间:2024-09-20    14:30-17:00
举办地点:紫云路校区逸夫楼5117室


合肥晶合集成电路股份有限公司招聘简章

  

一、公司简介

  

       合肥晶合集成电路股份有限公司(简称“晶合集成”)成立于2015年5月,由合肥市建设投资控股(集团)有限公司与力晶创新投资控股股份有限公司合资建设,位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内,是安徽省首家12英寸晶圆代工企业。

       晶合集成专注于半导体晶圆生产代工服务,致力于为国内提升自主可控的集成电路制造能力贡献力量,为客户提供150-40纳米不同制程工艺,未来将导入更先进制程技术。2023年5月,晶合集成正式在上海证券交易所科创板挂牌上市,成为安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。

       晶合集成已实现显示驱动芯片(DDIC)、微控制器(MCU)、CMOS图像传感器(CIS)、电源管理(PMIC)、逻辑应用(Logic)等平台各类产品量产,产品应用涵盖消费电子、智能手机、智能家电、安防、工控、车用电子等领域,可为客户提供丰富的产品解决方案。

二、招聘岗位及要求

岗位名称

学历要求

专业要求

研发工程师

硕士

微电子/物理/材料/化工/电子等理工科相关专业

计算机辅助设计工程师

硕士

微电子/物理/电子信息/计算/人工智能等理工科相关专业

OPC工程师

硕士

光学/物理/材料等理工科相关专业

制程整合工程师

硕士

微电子/物理/材料/化工等理工科相关专业

制程工程师

硕士

微电子/物理/数学/材料/机械等理工科相关专业

结构分析工程师

硕士

微电子/物理/材料等理工科相关专业

故障分析工程师

硕士

微电子/物理/材料等理工科相关专业

生管工程师

硕士

工业工程/工程管理/自动化系统等理工科相关专业

物管工程师

硕士

数据工程/工业工程等理工科相关专业

会计管理师

硕士

会计学/财务管理等相关专业

设备工程师

本科及以上

机械制造/自动化/机电一体化等理工科相关专业

软件工程师

本科及以上

软件/信息/计算机/物联网/电子等理工科相关专业

工业工程师

本科及以上

工业工程相关专业

储运管理师

本科及以上

物流管理/物流工程等相关专业

元件工程师

本科及以上

微电子/物理/数学/材料/机械等相关专业

厂务工程师

本科及以上

暖通/热能/环境/化工/电气/土木/建筑等理工科相关专业

研发轮班工程师

本科及以上

微电子/物理/材料/化工/电机等理工科相关专业

生产制造工程师

本科及以上

工业工程/自动化/机械/电子/材料/物理/化学等理工科相关专业


三、福利待遇

1提供有竞争力的薪资,加班费及轮值班费另外计算

2、入职即缴纳六险一金,除法定五险外,公司为员工及其眷属购买补充医疗险,打造全方位的无忧生活。公积金缴纳比例为12%;

3、除享受国家法定假日福利,另有企业年假、有薪病假等企业福利假期;

4、根据个人考绩进行年度调薪,丰厚的季度奖、半年奖、年终奖;

5、每年一次全面体检,保健室每周安排医生驻厂服务,全方位保护员工健康;

6、端午、中秋、春节等节日礼券、结婚礼金、生育补助、生日蛋糕、子女教育补助等员工福利;

7、员工餐厅、咖啡厅、健身房、图书室、各类社团等应有尽有;

8、提供优质的住宿环境(双人间,配备冰箱/洗衣机/空调/电视机/衣柜/独立卫生间等);

9、优质的免费班车服务;

10、提供全面系统的培训和广阔的发展空间,支持员工职业发展,实现员工与企业共同成长;

11、不定期员工团建活动。

 

四、应聘方式

  

投递简历 → 线上测评 → 笔试面试 → 录用通知 → 签订三方

网申路径:扫描二维码,选择校园招聘,简历投递

image.png


五、联系我们

公司地址:安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号

公司网址:www.nexchip.com.cn

联系电话:13045513900 

邮箱地址:Jinghehr@nexchip.com.cn

image.png



皖ICP备020545号 Copyright 2010 安徽建筑大学 土木工程学院 All Rights Reserved
Baidu
map