Teradyne (NYSE:TER) is the world's largest supplier of semiconductor test equipment for logic, RF, analog, power, mixed-signal, and memory technologies. Teradyne provide test solutions to developers and manufacturers of a broad range of integrated circuits, packaged separately or integrated as cells in system-on-a-chip (SOC) devices. ICs tested by Teradyne are used in computing, communications, consumer, automotive, identification, and Internet applications. We deliver competitive advantage to the world's leading semiconductor, electronics, automotive and network systems companies. Teradyne was founded at Boston in 1960. With the development of global testing business, we established the Teradyne Shanghai Co. Ltd. in China in 2003 and set up the China engineering development center. And we also have an extension office in Hefei in 2007 in order to satisfy the ever growing business demand. In 2015, Teradyne had sales of $1.64 billion and currently employs about 4,200 people worldwide.
泰瑞达(美国纽约证券交易所上市企业)是全球最大的集成电路自动测试设备供应商。产品主要是用于半导体、板卡及电子系统的测试平台。泰瑞达为包括处理器、微控制器、消费类电子产品、汽车电子、存储器、混合讯号IC、片上系统、射频身份识别IC及通信系统在内的电子产品提供优质高效的测试方案。泰瑞达的客户均为全球顶尖的半导体、电子、自动化及通讯设备厂商。在半导体测试设备供应商中，泰瑞达是唯一能覆盖模拟,混合信号,存储器及VLSI器件等所有领域的。泰瑞达成立于1960年，总部设于美国马萨诸塞州首府波士顿。随着全球测试业务的发展，泰瑞达2003年在上海成立中国总公司，设立了中国研发中心，并在2007于合肥设立了分支机构以满足日益增长的业务需求。2015年，泰瑞达全球销售总额超16亿美元。目前，全球员工约4200名。
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招聘职位：硬件研发工程师（Hardware Design Engineer）
招聘部门：中国硬件设计中心
工作地点：上海/合肥
岗位描述：
硬件研发工程师会与世界范围内的各地工程师一起合作研发下一代的半导体芯片测试解决方案。工作包含需求分析，可行性分析，任务规划，项目管理，设计执行，质量控制与验证等。由于我们所涉及的项目，被测芯片都是科技前沿，并包含未来科技，因此我们的工作非常具有挑战性。
工作描述：
1. 为全球客户设计下一代半导体芯片硬件测试方案（semiconductor test hardware solutions）
2. 提供全球硬件设计支持和咨询
3. 为客户提供硬件设计培训和研讨会
4. 硬件设计项目管理
5. 与全球泰瑞达团队和客户紧密联系与合作
要求：
1. 本科或以上学历，电子信息，微电子，通信工程,生物医学工程或者电子电路或者硬件设计相关专业均可
2. 对电子电路原理和应用有良好的理解与掌握
3. 有多层电路板设计(multi-layer board design)或嵌入式设计(embedded circuit design)经历
4. 良好的沟通技巧，良好的书面及口头英语能力
5. 细致，认真，负责，注重细节
6. 思路开阔，有一定的解决问题的能力
7. 良好的团队合作能力
8. 能够适应一定时间的海外出差
具备以下经验者优先：
1. 电路设计与调试，FPGA逻辑设计，调试（VHDL/Verilog）
2. 熟悉掌握一种或以上电子辅助设计工具（EDA），例如Cadence, OrCAD, Protel, PADS or Mentor Graphics
3. 了解高速数字设计或者射频电路设计
4. 做过机械设计，熟悉一种或以上机械设计软件，如Solid works, AutoCAD等
5. 了解或者使用过电路仿真工具或应用，比如SI Wave， HFSS，Sigrity等
6. 一种或以上编程工具或脚本语言(C, VB, Perl, Python)
7. 日语或者韩语能力
欢迎电子或电子相关专业同学（电子科学与技术、电子信息工程、通信、 微电子、机械电子）投递简历，一经录用公司将提供有竞争力的薪酬福利待遇。欢迎同学参加学校宣讲会现场投递简历或无法抵达现场可以投递公司邮箱： skyer.dong@teradyne.com
备注：投递简历时，请在邮件的主题里注明：毕业学校+应聘职位
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