本网讯  7月18日，2024年安徽新质生产力集成电路产教融合大会暨IC设计&制造装备材料产教融合论坛在合肥市蜀山区中安创谷科技园全球路演中心顺利召开。电子与信息工程学院电子工程系教师颜普、李星等教师受邀参加。

本次大会荟聚了垂直领域的政府领导、协会领导、高校专家、研究院专家、企业单位，到场了269家聚焦集成电路设计、EDA、制造、装备、材料、器件、封装测试等产业链方向的单位，旨在推动校企协同育人，深化产学研合作，为集成电路产业培养高素质人才，助力产业发展。

本次大会分为主论坛和2个分论坛，分别是安徽新质生产力集成电路先进制造和装备发展与合作、半导体制造&装备&封测&材料及其零部件校企协同育人和产学研合作、集成电路设计及EDA校企协同育人和产学研合作。电子工程系副主任颜普受邀交流分享了安徽建筑大学电子信息类专业产教融合路径的探索与实践。

本次会议为安徽高校和企业提供了良好的交流平台。今后，电信学院将进一步积极探索产教融合应用型本科人才的培养模式，主动适应新技术、新业态、新模式、新产业对人才培养的新要求，以及经济社会发展对高素质应用型人才知识、能力、素质等方面的新需要，加强产教融合、校企合作、协同育人， 为产业人才培养做出努力和贡献。（文/图：颜普 李星；一审：杨玲；二审：汪莉丽；三审：孙长城）